AIPress.com.cn报道4月20日消息，SK海力士宣布，公司将正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB容量SOCAMM2产品。SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module 2）是一种基于低功耗DRAM的内存模块，具备厚度薄与可扩展性等特性。该产品采用压缩式连接器，可提升信号完整性且易于更 ...

近日，SK海力士正式宣布192GB SOCAMM2模块已进入量产阶段！这款基于LPDDR5X低功耗DRAM的下一代内存方案，专为AI服务器量身打造，彻底告别传统RDIMM的笨重与低效。技术内核硬核揭秘：1cnm工艺+ ...

Today, Qianhai is not only fertile ground for tech startups but also a magnet for cutting-edge innovation resources. Technology transfer platforms from several Hong Kong universities, including the ...

SK海力士近日宣布，其基于第六代10纳米级（1c）工艺的LPDDR5X低功耗DRAM已正式投入量产，并成功应用于192GB容量的SOCAMM2内存模块。这款专为高性能计算场景设计的产品，标志着存储器技术向AI服务器领域迈出了关键一步。 SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module ...

内存巨头SK海力士（SK hynix）今日宣布，已正式开始量产全球首款专为英伟达（NVIDIA）下一代 AI 服务器平台“Vera Rubin”优化的 192GB SOCAMM2 内存产品。 这款 SOCAMM2（Server On Board ...

AI 半导体市场的竞争正迅速蔓延至 SOCAMM2 领域。《中央日报》称，三星电子正巩固其 业内首家量产 192GB SOCAMM2 的地位。报道援引分析师估算，三星对英伟达的供应量有望达到约 100 亿 GB，占总需求的 50% 左右。凭借 10nm 级第五代（1b）工艺实现的良率与性能稳定，三星预计将在供应份额上领跑。

HBM IO Die方案是奎芯的首个落地产品。该方案将HBM从SOC中解耦，通过UCIe实现主芯片与HBM模组的互联。每个IO Die集成16个标准封装的UCIe IP module，单颗HBM3带宽达819.2GB/s，UCIe ...

China has become the world's largest exporter of AI-related goods, accounting for roughly 19 percent of the world's total ...

JINAN, April 17 (Xinhua) -- China's impressive export performance in the first quarter (Q1) reveals a telling detail: amid the rapid global expansion of AI, the country is emerging as a primary and st ...

该公司的董事长刘德音和总裁魏哲家在《致股东报告书》中首先指出，2022年对于台积公司而言是极具里程碑意义的一年。由于技术的领先及差异化，台积公司的营收连续13年缔造历史新高，同时盈利也强劲增长。台积公司2022年的营收以美元计算增加了33.5%，每股盈余上扬至新台币39.20元，较三年前成长近三倍。